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  • 产品名称：TCS5000导热硅胶

  • 产品型号：
  • 产品厂商：北川
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简单介绍：
TCS5000导热硅胶用于填充热组件和冷表面之间的大间隙。 TCS5000导热硅胶填缝材料必须在不使用超过其**限制的压力组件的情况下充分填满这种空隙。 TCS5000导热硅胶填缝材料以垫片形式提供，有各种不同厚度（0.3 mm 到 5 mm）。它们适用于填充多个组件和共用散热片之间的可变间隙，应用于外壳散热的设备，如硬盘、光驱等，能垫平高低不平的发热元件，导热系数1W/mk~11W/mk，硬度shore 00 30~60，全系列导热硅胶，等效于Bergquist，fujipoly，laird，Denka，Parker等对应料号，TCS系列导热界面材料用于消费电子，通讯，航空，医疗，汽车，照明的不同领域为客户的热管理提供可靠的材料选择。
详情介绍：

特性

•TCS5000导热硅胶高导热率，超低热阻

•TCS5000导热硅胶 优良的绝缘材料

•TCS5000导热硅胶 表面润湿性好

•TCS5000导热硅胶 回弹性好，长期使用可靠性高

•TCS5000导热硅胶 多种厚度选择，应用范围广

说明

TCS 5000具有超高的导热性能，在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间，可以有效的排除空气，达到很好的填充效果。

TCS 5000具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性，使用**、可靠。

TCS 5000具有良好的柔软性和回弹性，起到很好的降低结构应力，保护芯片的效果。

典型应用

•通信设备

•网络终端

•存储设备

•LED灯具

•消费电子

•电源器件

•安防设备

包装方式

•片状包装

•包装规格

尺寸：长*宽（厚度）400mm*200mm ( 0.5 ≤ T ≤ 5.0mm )300mm*200mm ( 0.5 ≤ T < 5.0mm )

仓储

•仓储有效期：18个月

•储藏条件：

温度：15℃ < T < 30℃

相对湿度：RH<70%

核心对应：BERGQUIST GAP PAD 5000S35
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